发布时间: 2015-05-13
来源：科技部
2015年5月5日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）实施管理办公室在南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司（简称通富微电）关于12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产成果汇报。科技部重大专项办公室、国家集成电路产业发展投资基金，江苏省科技厅、经信委，南通市政府、科技局、经信委等相关单位负责同志，核高基专项技术总师、集成电路装备专项技术总师、业内相关资深专家以及大唐半导体等客户代表出席了会议。
在集成电路装备专项的持续扶持下，12英寸28纳米全制程先进封测生产线从机台安装调试（2014年5月）到通过客户产品考核（2014年10月）仅仅历时不到6个月，创造了封测行业一个非常难得的记录。该生产线自2014年底小批量试生产至今，已累计产出晶圆2800片，凸块平均良率超过99.9%，达到了世界一流封测大厂的良率水平。目前该生产线已有两款28nm制程铜柱凸块(Copper Pillar)手机芯片产品率先通过客户考核，该类产品在铜柱凸块制程、晶圆电性测试、倒装焊（Flip Chip）封装等方面都具有很高的技术含量，市场需求巨大，其成功通过考核已引起众多客户的广泛关注。通富微电建设完成的国内首条12英寸28纳米全制程先进封测生产线，不仅填补了国内空白，还具备世界一流技术水平,对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。
与会各方代表对通富微电取得的这一成绩给予了高度肯定，纷纷为公司未来发展出谋划策，并希望公司以此重大突破为新起点，面向国际市场进一步加大创新力度、加快发展速度，努力为中国集成电路产业的跨越发展作出更大贡献。
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